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Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)

Performance tests in benchmarks and full specifications of Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) with 10 cores, 3400 MHz.

Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
성능

평가 및 벤치마크

100점 척도 평가는 막대로 표시합니다. 그보다 큰 벤치마크 원점수는 같은 시험의 다른 제품과 비교하세요.

싱글 코어 성능 66
멀티 코어 성능 40
전력 효율 83
내장 그래픽 77
종합 평가 60
Cinebench 2024 (Single) 110
Cinebench 2024 (Multi) 855
Geekbench 6 (Single-Core) 2412
Geekbench 6 (Multi-Core) 13302
Passmark CPU (Single-Core) 3107
Passmark CPU (Multi-Core) 21350
Blender CPU 220.99
iGPU FLOPS 4.6
상세 정보

전체 사양

Geekbench 6

파일 압축
1090 MB/sec
Clang 컴파일
119.5 Klines/sec
HTML5 브라우저
337.1 pages/sec
PDF 렌더링
376.7 Mpixels/sec
텍스트 처리
227 pages/sec
배경 흐림 처리
58.2 images/sec
사진 처리
112.1 images/sec
레이 트레이싱
19.9 Mpixels/sec

PassMark

정수 연산
53.8 GOps/sec
부동소수점 연산
81.6 GOps/sec
소수 계산
272M Primes/sec
문자열 정렬
30.6M Strings/sec
데이터 암호화
12.9 GBytes/sec
데이터 압축
208.5 MBytes/sec
Physics
1787 Frames/sec
확장 명령어
14.5B Matrices/sec

전력당 성능

Cinebench 2024 / Watt
24.4 PPW
Geekbench 6 Multi / Watt
380.1 PPW
Passmark CPU Mark / Watt
610 PPW
Blender / Watt
6.31 PPW

기본 정보

제조사
Qualcomm
출시일
April 24, 2024
종류
Laptop
명령어 집합
ARMv9
코드명
Snapdragon X
모델 번호
X1P-64-100
내장 그래픽
Qualcomm Adreno X1-85
Apple 동급 제품
- Apple M3

프로세서

성능 코어 수
10
성능 코어 스레드 수
10
성능 코어 기본 클럭
3.4 GHz
전체 코어 수
10
전체 스레드 수
10
배수
34x
L1 캐시
288K (per core)
L2 캐시
12MB (shared)
L3 캐시
6MB (shared)
배수 잠금 해제
No

패키지

제조 공정
4 nm
기본 소비전력
35 W
최대 부스트 소비전력
45 W
소켓
Custom
다이 면적
172.7 mm²

내장 그래픽

내장 그래픽
Qualcomm Adreno X1-85
GPU 기본 클럭
300 MHz
GPU 부스트 클럭
1250 MHz
셰이딩 유닛
1536
텍스처 매핑 유닛
96
래스터 출력 유닛
48
실행 유닛
6
그래픽 전력
80 W

메모리 지원

지원 메모리
- LPDDR5X-8448
최대 메모리 용량
64 GB
메모리 채널
8
최대 메모리 대역폭
135 GB/s
ECC 지원
No

기타

공식 사이트
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) official page
PCI Express 버전
4.0
PCI Express 레인
12

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